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独家访谈！麦德美爱法中国电子应用中心启动，聚焦功率电子的封装和分析
2023年6月2日，麦德美爱法中国电子应用中心启动典礼举行，这是公司中国业务史上的重要里程碑事件，更为未来发展开启新征程。 仪式现场，PCB007对Tom Hunsinger先生进行了视频采访。采访 ...查看更多
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邀请函：全球xEV驱动系统技术暨产业大会
麦德美爱法将参加6月26日至27日在上海举行的第三届全球xEV驱动系统技术暨产业大会。EV技术市场经理代鹏将于6月27日下午发表技术演讲，主题为“碳化硅模块及电控系统的烧结解决方案探讨&r ...查看更多
麦德美爱法中国电子应用中心盛大开幕
麦德美爱法是领先全球的电子集成解决方案供应商。2023年6月2日，中国电子应用中心（China Electronics Applications Centre）盛大启动典礼于上海浦东新区公司圆满举办。 ...查看更多
赋力前行，驱动未来 | 麦德美爱法中国电子应用中心盛大开幕
2023年6月2日，在客户、供应商及合作伙伴的共同见证下，麦德美爱法中国电子应用中心启动典礼于上海浦东新区公司隆重举行，现场嘉宾云集，共襄盛会。此次盛典不仅是麦德美爱法在中国业务史上的重要里程碑事件， ...查看更多
Ventec：为物流行业新常态做好准备
虽然通货膨胀以及供应链向亚洲的转移对大宗商品市场的冲击最大，但其他行业也能感受到这种压力。若想在这种 “新常态 ”下繁荣发展，企业需要多样化的业务方法和对下一个重大市场转向的敏 ...查看更多
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【PCB高阶封装】专访MKS' atotech全球产品经理Tobias Helbich博士
MKS' atotech谈连接行业的化学工艺 Pete Starkey采访了MKS' atotech公司全球产品经理Tobias Helbich博士。Helbich博士简要介绍了特种化学技术对于重塑 ...查看更多
